WAS IST
ELEKTRONIK- &
HALBLEITERINSPEKTION?

 

Wafer-Ausrichtung, Schneiden und Zusammenbau

 

Pick-and-Place (P&P) und Chip Shooting

 

Automatische optische Inspektion (AOI)

 

Flachbildschirm-Inspektion

Genaue und zuverlässige Bildverarbeitungs-Komponenten sind ein absolutes Muss bei Inspektion und Zusammenbau von Elektronikbauteilen und Halbleitern, wie z.B. beim Bohren und Schneiden von Wafern, beim Drahtanschluss, beim Chip-Wenden und beim Gerätezusammenbau.

Zur Herstellung von Halbleiterwafern wird die Mikrolithographie eingesetzt. Einmal ausgerichtet, werden die Wafer in Chips geschnitten und zusammen mit anderen Komponenten in elektronische Geräte wie z.B. integrierte Schaltungen verbaut. Die Chips werden mithilfe von Pick-and-Place-Robotern oder Chip-Shootern auf Platinen aufgebracht. Die Chip-Platzierung auf der Platine wird mit automatischen optischen Inspektionssystemen (AOI) überwacht. Die einzelnen Chips und Komponenten werden dann über eine Kugelgitteranordnung oder andere fortschrittliche Techniken in einer automatisierten Fertigung zusammengelötet.

Warum benötigen wir Elektronik- & Halbleiterinspektion?

Wie das Mooresche Gesetz besagt, hat sich in den letzten Jahrzehnten die Anzahl von Transistoren auf integrierten Schaltungen alle zwei Jahre verdoppelt. Zusätzliche Transistoren benötigen zusätzliche Rechner- und Prozessleistung. Computer-, Smartphone- und andere Elektronik-Hersteller machen sich diese zusätzliche Leistung zunutze und bieten höhere Geschwindigkeiten, bessere Darstellung und generelle Verbesserungen in der nächsten Produktgeneration an. Während einige Elektronik-Märkte irgendwann eine Sättigung erreichen, werden weiterhin auch in absehbarer Zukunft jedes Jahr Millionen von Verbraucherelektronikgeräten wie Smartphones verkauft.

Smartphone Graph

Optiken für die Elektronik- & Halbleiterinspektion

Objektive für die industrielle Bildverarbeitung, wie z.B. telezentrische Objektive, Objektive mit Festbrennweite und geringer Verzeichnung, Objektive für Zeilenkameras und Mikroskopobjektive, werden häufig zusammen mit In-Line-Beleuchtung in der Halbleiterfertigung eingesetzt, um Halbleiterwafer während des Mikrolithographievorgangs zu überprüfen und auszurichten.

Die Bildverarbeitungsobjektive und Beleuchtungen wie Ring- und Punktlichter werden in automatischen optischen Inspektionssystemen (AOI-Systemen) eingesetzt, welche elektronische Chips, Flachbildschirme und viele andere elektronische Komponenten visuell überprüfen. AOI-Systeme überwachen die Chip-Platzierung und -Orientierung in Bezug zur gesamten Platine und die Höhe oder Dicke von geschichteten Baugruppen, wie z.B. CMOS-Sensoren. AOI-Systeme stellen außerdem sicher, dass Kabel an die richtigen Eingänge angeschlossen werden.

Edmund Optics ist ein Optik- und Photonikhersteller mit über 78 Jahren Erfahrung im Bereich Optik, Design, Prüfung und Fertigung. Zusätzlich bietet EO eine Vielzahl an lagerhaltigen Produkten an, die kontinuierlich auf den neuesten Stand gebracht werden, um aktuelle und maßgebliche Herausforderungen in der Elektronik- und Halbleiterinspektion zu unterstützen. Erfahren Sie mehr über Edmund Optics, unsere Bildverarbeitungsoptiken und Fertigungsmöglichkeiten.

Lösungen für die Elektronik- & Halbleiterinspektion
bei Edmund Optics

Lösungen für die Elektronik- & Halbleiterinspektion
bei Edmund Optics

Technische Informationen und Online-Rechner

Videos

Die informativen Unternehmens- und Schulungsvideos enthalten sowohl einfache Tipps als auch anwendungsbezogene Produktdemonstrationen zur Verdeutlichung der Produktvorteile.

heo

Bildverarbeitung mit telezentrischen Objektiven

 

Anwendungshinweise

Technische Informationen und Anwendungsbeispiele, darunter theoretische Grundlagen, Gleichungen, grafische Darstellungen und vieles mehr.

11 Best Practices for
Better Imaging
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6 Fundamental Parameters of an Imaging System
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From Lens to Sensor: Limitations on Collecting Information
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Distortion and the Telecentricity Specification
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Distortion


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Diffraction Limit


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Ruggedization of
Imaging Lenses

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Bildgebungselektronik 101: Kamerasensoren für industrielle Bildverarbeitung
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Bildgebungselektronik 101: Bessere Bilder durch richtige Digitalkameraeinstellungen
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Fachartikel

Links zu technischen Artikeln aus Fachzeitschriften, verfasst von Edmund Optics (EO) oder mit Beiträgen von EO-Ingenieuren oder EO-Führungskräften.

"Vision & Sensors Lens Selection Guide, Part 1" by Nick Sischka - Quality Vision & Sensors

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"Lens Selection Guide, Part 2" by Nick Sischka - Quality Vision & Sensors

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"Vision Systems for 3D Measurement Require Care to Ensure Alignment" by Jessica Gehlhar - Industrial Photonics
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"The Importance Of Ruggedization For Imaging Lenses" by Daniel Adams - Assemblaggio & Meccatronica
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"How To Maximise The Performance Of An Imaging System" by Daniel Adams - Assemblaggio & Meccatronica
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Referenzen

1 O'Dea, S. “Cell Phone Sales Worldwide 2007-2020.” Statista, 28 Feb. 2020, www.statista.com/statistics/263437/global-smartphone-sales-to-end-users-since-2007/.

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