Objektiv der Serie HPi+ 35 mm, f/11, für 1,2“

Name: Objektiv der Serie HPi+ 35 mm, f/11, für 1,2“
SKU: 29-289
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Spezifikationen

Produktdetails

Series:

HPi+ Series

Typ:

Fixed Focal Length Lens

Objektivtyp:

High Performance Lens

Physikalische und mechanische Eigenschaften

Blende:

Variable

Länge (mm):

47.30

Außendurchmesser (mm):

34.5

Zusätzliche Objektivlänge in Kamera (mm):

Optische Eigenschaften

Horizontales Bildfeld @ max. Sensorformat:

23.4°

Horizontales Bildfeld, 1,1“ Sensor:

22.8°

Horizontales Bildfeld, 1“ Sensor:

20.8°

Horizontales Bildfeld, 2/3“ Sensor:

14.3°

Horizontales Bildfeld, 1/1,8“ Sensor:

11.8°

Horizontales Bildfeld, 1/2“ Sensor:

10.5°

Max. Bildkreis (mm):

19.30

Anzahl Elemente (Gruppen):

Brennweite BW (mm):

35.00

Arbeitsabstand (mm):

200 - ∞

Bildfeld bei max. Sensorformat, h x v (mm):

Horizontal: 23.5° Vertical: 20.4° Diagonal: 30.8°

Blende (f/#):

f/11

Beschichtung:

λ/4 MgF2

Beschichtungsspezifikation:

λ/4 MgF2

Position Eintrittspupille (mm):

20.61

Hauptebene Objektseite (mm):

31.10

Hauptebene Bildseite (mm):

-22.60

Maximale Verzeichnung (%):

0.37

Position Austrittspupille (mm):

-35.62

Wellenlängenbereich:

VIS

Wellenlänge:

VIS

Sensor

Max. Sensorgröße:

1.2"

Pixel Size (μm):

2.74

Gewinde & Montage

Filtergewinde:

M25.5 x 0.50

Mount:

C-Mount

Umwelt & Haltbarkeit

Lagerungstemperatur (°C):

-20 to +60

Art der Stabilisierung:

Industrial (Fixed Aperture with Simplified Mechanics)

Konformität mit Standards

Konformitätszertifikat:

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Produktdetails

Industrielle Version unserer Objektive der Serie HP+ mit schlankerer Mechanik und fester Blende
C-Mount-Objektive für bis zu 1,2” Sensoren
Für Sensoren mit bis zu 24,5 Megapixeln und 2,74 µm Pixelgröße
Brennweiten von 16 mm bis 35 mm

Die TECHSPEC^® Objektive mit Festbrennweite der Serie HPi+ bieten außergewöhnliche Abbildungsleistung im anspruchsvollen Umfeld der Fertigungsautomatisierung und industriellen Bildverarbeitung. Die Objektive wurden für die 4. Generation der Pregius-Sensoren S™ IMX530 und IMX540 von Sony mit 24,5 MP und 1,2“ Sensorgröße entwickelt. Die Lichtstärke 2,8 ermöglicht einen hohen Lichtdurchsatz und eine hohe Auflösung. Die TECHSPEC^® Objektiv mit Festbrennweite der Serie HPi+ haben ein C-Mount-Gewinde und beinhalten keinen Blenden- oder Fokussiermechanismus, um Größe, Gewicht und Kosten zu reduzieren. Die Objektive sind ideal für Messungen und Kalibrierungen, 3D-Stereosehen und Objektverfolgung geeignet.

Serie HP+: Arretierbare Fokus- und Blendenringe, um unerwünschte Verstellungen zu verhindern, entwickelt für die Fertigungsautomatisierung.
HP-Serie: Verfügt über eine Fokusarretierung und verstellbare Blende. Dies ist die am besten einstellbare Version der HP-Serien und das typische hochwertige Objektiv für die industrielle Bildverarbeitung.
HPi-Serie: Vereinfachte Mechanik, bestehend aus einer festen Blende und kompaktem Gehäuse. Robuste Objektive für die Industrie mit verringerter Größe, geringeren Kosten und fixiertem Fokus.
HPr-Serie: Alle Optiken sind mit Kleber fixiert, die Objektive besitzen einen feststellbaren Fokus. Stabilisierte Objektive reduzieren Pixelshift und haben eine verbesserte Fokusstabilität.