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Neue Produkte: Laseroptiken

Neu Silizium-Ultrakurzpuls-Laserspiegel mit Enhanced-Silber-Beschichtung

Silizium-Ultrakurzpuls-Laserspiegel mit Enhanced-Silber-Beschichtung

TECHSPEC® components are designed, specified, or manufactured by Edmund Optics. TECHSPEC® components are designed, specified, or manufactured by Edmund Optics. Learn More
  • Siliziumsubstrat für thermisch anspruchsvolle Ultrakurzpulslaser-Aufbauten
  • Ideal für Ti:Saphir- und Yb-basierte Ultrakurzpulslaser-Systeme
  • Konzipiert für Ultrakurzpuls-Reflexion, bei der eine geringe Dispersion wesentlich ist
  • GDD <30 fs² in den Ziel-Wellenlängenbereichen
Neu Silizium-Laserspiegelsubstrate

Silizium-Laserspiegelsubstrate

TECHSPEC® components are designed, specified, or manufactured by Edmund Optics. TECHSPEC® components are designed, specified, or manufactured by Edmund Optics. Learn More
  • Siliziumsubstrat für thermisch anspruchsvolle Ultrakurzpulslaser-Aufbauten
  • Oberflächenebenheit λ/10 und Oberflächenqualität 40-20
  • Erhältlich in Standarddurchmessern für Flexibilität bei der Beschichtung und Systemintegration
Neu Midel Photonics 3D-Flat-Top-Strahlformer

Midel Photonics 3D-Flat-Top-Strahlformer

  • Stabile Flat-Top-Profile über einen erweiterten axialen Bereich
  • Hoher Wirkungsgrad mit geringen Nebenzipfeln für die Mikromaterialbearbeitung mit geringer Punktgröße
  • Strahlformung mit erweitertem Fokusbereich für stabile industrielle Prozesse (Flat-Top)
  • Kontinuierlich reflektierendes DOE (diffraktives optisches Element) auf der Grundlage eines mikrostrukturierten Spiegels
  • Konzipiert für industrielle Lasersysteme von CW bis zu Ultrakurzpulsen
Neu UltraFast Innovations (UFI) Aurora XUV Phasenverzögerer

UltraFast Innovations (UFI) Aurora XUV Phasenverzögerer

  • Nahezu zirkulare Polarisation von extremem UV-Licht (XUV) ohne Dispersion einzubringen
  • Bis zu 40% maximale Transmission
  • Spektralbereich von 40 – 85 eV (15 – 31 nm) oder 10 – 35 eV (31 – 124 nm) möglich
Neu Metalinsen mit größerer Abbildungstiefe (EDOF)

Metalinsen mit größerer Abbildungstiefe (EDOF)

  • Optionen für den Abbildungstiefenbereich von 200 – 250 mm und 50 – 62,5 mm
  • Flaches Profil, ultradünn mit 0,45 mm Dicke
  • Optionen für 808 nm, 1030 nm und 1064 nm
 
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