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Objektiv der LS-Serie für Zeilen- und Flächenkameras, 2,5X

2.5X LS Series Area Scan Lens

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2.5X LS Series Area Scan Lens
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Vergrößerung PMAG:
2.35X - 2.65X
Max. Sensorgröße:
82mm
Optimiert für Sensorgröße:
82mm
Horizontales Bildfeld @ max. Sensorformat:
32.8mm
Numerische Apertur NA:
0.11
Blende (f/#):
f/2.9 - f/22
Relative Beleuchtung:
>98%
Arbeitsabstand (mm):
59.40
Gesamtlänge Objekt - Bild (mm):
529.00
Brennweite BW (mm):
117.00
Anzahl Elemente (Gruppen):
12 (7)
Bildfeld, 82 mm Sensor:
32.8mm
Bildfeld, 62,5 mm Sensor:
25mm
Horizontales Bildfeld, 35 mm Sensor:
14.4mm
Horizontales Bildfeld, APS-H Sensor:
11.7mm
Bildfeld, 28,7 mm Sensor:
11.5mm
Beschichtung:
425 - 675 BBAR VIS
Beschichtungsspezifikation:
425 - 675nm BBAR
Gewinde:
V-70 Mount
Max. Durchmesser (mm):
75
Länge (mm):
160.80
Gewindedurchmesser (mm):
75
Strahlteiler / Zeilenscan:
No
Typ:
Fixed Focal Length Lens
Hinweis:
Window is included. Length includes window. Specifications are at primary magnification.
Bildfeld, 57,7 mm Sensor:
23.1mm
Maximale Verzeichnung:
0.01

Konformität mit Standards

RoHS:

Beschreibung Produktfamilie

  • Hohe Auflösung, geringe Verzeichnung, Gleichförmigkeit über gesamtes Bildfeld
  • Für Zeilensensoren mit bis zu 16k und 5 µm Pixelgröße
  • V-70-Anschluss für 82 mm Zeilensensor
  • Kompatibel mit den Sensoren 12k, 5 µm, 62,5 mm und 16k, 3,5 µm, 57,7 mm

TECHSPEC® Zeilenkameraobjektive mit Festbrennweite der LS-Serie sind Objektive mit geringer Verzeichnung für 16k-Zeilenkameras mit 82 mm Breite und 5 µm Pixelgröße und 12k-Zeilenkameras mit 62,5 mm Breite und 5 µm Pixelgröße. Die Objektive sind für die koaxiale In-Line-Beleuchtung mit Strahlteiler für Zeilensensoren oder mit Fenster für Flächensensoren erhältlich. Die feststellbare Blende ist von f/2,9 bis f/22 einstellbar. Der V-Mount bietet eine einfache Einstellung und Ausrichtung. Die gleichmäßige und hochauflösende Leistung über das gesamte Bild hinweg macht die TECHSPEC® Zeilenkameraobjektive mit Festbrennweite der LS-Serie ideal für Anwendungen wie Elektronik-, Flachbildschirm- und Halbleiterwaferinspektionen.

 
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